2023骁龙峰会正式开幕-专为生成式AI打造的骁龙,打响端侧AIGC时代的发令枪!

AIGC行业资讯8个月前发布 管理员
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北京时间10 月25日 ,2023骁龙峰会正式开幕。每年的骁龙峰会都会让我感到格外兴奋,因为驱动未来一年内旗舰智能手机的新一代移动平台,将会正式亮相。如今,骁龙8Gen 3如期而至,但2023的骁龙峰会与过往又有一些不同。

三芯齐发,骁龙不仅局限于手机

在2023骁龙峰会上,率先亮相的便是第三代骁龙8移动平台,它是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台,采用4nm工艺技术,搭载业界最快的设备端内存LPDDR5X。与前代平台相比,其AI性能提升98%、能效提升40%;CPU最高频率达3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%;GPU性能提升25%,能效提升25%。

2023骁龙峰会正式开幕-专为生成式AI打造的骁龙,打响端侧AIGC时代的发令枪!

除了手机芯片外,高通着重介绍了峰会前就官宣改变命名方式的PC处理芯片骁龙X Elite,它同样采用4nm工艺技术,12核CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍,多线程峰值性能比苹果M2芯片高出50%,GPU算力可达4.6TFLOPS,AI处理速度达到竞品的4.5倍,异构AI引擎性能达75TOPS,支持设备端运行参数量超过130亿的大模型

2023骁龙峰会正式开幕-专为生成式AI打造的骁龙,打响端侧AIGC时代的发令枪!

第一代S7及S7 Pro音频平台是首款支持高通扩展个人局域网(XPAN)技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台,相比前代平台,AI性能提升达近100倍,计算性能提升达6倍,能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离,并支持高达192kHz无损音乐品质。

2023骁龙峰会正式开幕-专为生成式AI打造的骁龙,打响端侧AIGC时代的发令枪!

芯片之外,高通还公布一项全新跨平台技术Snapdragon Seamless。该技术可实现跨手机、PC、耳机、增强现实(AR)头显等多台终端跨多个操作系统无缝连接,共享外设和数据,就像使用统一的整合系统般工作以共享信息。

高通移动平台第三代骁龙8、PC平台骁龙X Elite、可穿戴平台和音频平台现已支持Snapdragon Seamless。未来该技术将扩展至XR(扩展现实)、汽车和物联网平台。微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和OPPO等公司正与高通合作,打造Snapdragon Seamless赋能的多终端体验。该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。

这意味着未来搭载高通芯片的产品,可实现跨设备屏幕、文件分享等功能,比如鼠标和键盘可在PC、手机和平板电脑上无缝使用,文件和窗口可在不同类型的终端间拖放,耳机可根据音源的优先级进行智能切换,XR可为智能手机提供扩展功能。

骁龙全面进化AI成“主角”

通过硬件参数来看,这三款芯片在性能方面都领先于行业,但抛开性能之外,它们三个都有一个共同的特性,那便是AI。

AI已经成为了高通重点的发展方向,近两年其在生成式AI和混合AI的成绩有目共睹,其也在不断推动AI能力在终端侧的普及。聚焦到全新的芯片上,针对生成式AI,第三代骁龙8率先支持多模态通用AI模型,现已支持跑微软OpenAIMeta、安卓、百度、智谱、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企业或机构的端侧大模型

而且它已经能支持运行超100亿个参数的大模型。并且生成速度也遥遥领先,在第三代骁龙8上,不到1秒就能使用AI文生图模型Stable Diffusion生成1张图像。而第三代骁龙8能实现这样的数据处理能力,离不开全新升级的高通AI引擎,对此高通CEO安蒙表示:“高通在设备侧AI性能、异构计算能力、可扩展的AI软件工具、横向生态系统和AI模式的支持等方面都优势显著。”

而在全新的PC处理器上,我们同样看到了骁龙AI能力的强大,骁龙X Elite其AI处理能力是竞品的4.5倍,异构AI引擎性能可达75TOPS,高通Hexagon NPU最高可实现45TOPS INT4的AI算力,相较2017年时提升100倍;支持在终端侧运行超过130亿个参数的生成式AI模型,面向Windows 11 PC的终端侧聊天助手(基于70亿Llama 2大语言模型)可实现每秒处理30个token。

对此,高通将骁龙X Elite称作是同级别Windows处理器中“最强大、最智能、最高效”的处理器,拥有可扩展的热设计范围,并且为AI而生,能够让用户从多方面感受到更加智能的体验。搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市。

而在面向耳机和音箱设计的第一代S7及S7 Pro音频平台上,不仅有着高性能、低功耗计算、先进连接的特性,同样有着AI能力的体现。

该平台将DSP性能提升至前代平台的3倍,AI性能是前代平台的近100倍,计算性能提升到前代平台的6倍,存储性能提升前代平台的3倍。此外,其融合与终端侧AI协同工作的顶级技术,不论用户是在进行会议、社交、游戏、听音乐或是需要片刻的宁静,都能在任何场景中获得沉浸且个性化的音频体验。

同时,第一代S7及S7 Pro音频平台是首款支持高通扩展个人局域网(XPAN)技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台,其低功耗Wi-Fi连接扩展了音频使用范围和质量,能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离,支持高达192kHz的多通道无损音乐串流及面向游戏的增强多通道空间音频。

Snapdragon Sound骁龙畅听技术已应用于最新的第三代骁龙8和骁龙X Elite,当与采用第一代高通S7或S7 Pro音频平台的终端配合使用时,用户将享受到更好的音频体验。Bose CEO Lila Snyder通过视频形式,宣布即将推出的Bose QuietComfort系列产品将采用高通Snapdragon Sound平台。

高通掀起端侧生成式AI革命浪潮

自2022年末ChatGPT的爆火,AIGC的发展不断提速,生成式AI一跃成为科技圈中最火爆的领域之一,这也开启了以AI为主的全新时代,但是现在来看以云端为主的生成式AI,难以消除的高成本、高时延等问题。

但随着生成式AI加速渗透的趋势变得不可阻挡,它不可能仅停留在当前这个阶段,行业想要继续稳步向前需要新的“领路人”,高通凭借坚实的算力基础与良好的用户生态,以及在移动端和PC端AI计算所采用的各项硬件优化,为生成式AI应用在终端侧运行提供了算力支撑,解决了过往云端运行的高成本、高时延问题。

高通为作为移动芯片领域的“领军者”和端侧AI技术的领跑者,在终端侧运行生成式AI上的投入果断而迅速。如今,随着全新的骁龙芯片亮相,高通也正式掀起了移动端侧生成式AI的革命浪潮。

写在最后:显而易见,能力再升级后的骁龙芯片们,不仅一如既往地在性能上引领着移动芯片行业,还在AI进入更多领域的节点上,为行业提供了有力的技术支撑,同时让终端产品借助AI之力给消费者们在日常生活、工作学习、游戏娱乐等场景中,带去了肉眼可见的增益。

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