英伟达投资的 Upscale AI 发布了一款名为 Token Fabric 的网络平台，目标是让来自不同供应商的 AI 芯片在同一数据中心内协同工作。该公司表示，这项技术能简化不同厂商 AI 芯片之间的连接，使数据中心无需为每种硬件单独搭建网络，从而有可能在同一设施中混用互为竞争对手的 AI 芯片。
这一需求正变得越来越迫切。当前 AI 数据中心仍由 英伟达 GPU 主导，但它已不再是企业唯一想用的处理器：大型科技公司纷纷自研 AI 芯片，专业加速器厂商也在不断进入市场，云服务商则希望给客户提供更多硬件选择。问题在于，把这些不同芯片放在一起并不简单，背后涉及大量网络层面的挑战。
现代 AI 工作负载要求处理器之间交换海量数据。例如在训练阶段，成千上万个加速器可能需要围绕一个大模型协同计算，这对低延迟和拥塞管理提出很高要求，任何不必要的网络延迟都可能拖慢整个集群。即便硬件本身性能强劲，网络一旦成为瓶颈，整体效率仍会被拖累。
Upscale 的思路是把两类网络合二为一：scale-up（同一系统或机架内芯片之间的高速、低延迟互联）与 scale-out（跨机架、跨系统的数据中心级连接）。传统上这两类网络处于相互独立的环境。Token Fabric 将 Upscale 用于 scale-up 的 SkyFabriX 芯片，与基于英伟达 Spectrum-X 以太网的 scale-out 系统结合起来，并配套提供软件工具以统一管理。
据公司介绍，SkyFabriX 基于此前的 SkyHammer 架构，标称交换容量为 115.2 Tbps，支持 OCP ESUN、UALoE 等开放网络标准，长期路线图规划了多拍比特级交换容量。scale-out 侧支持 400G、800G 到 1.6T 的以太网连接。软件层面由 SkyOS 网络操作系统提供基础，SkyCMD 负责编排、监控与管理，可识别网络瓶颈并帮助运维人员判断哪些设备需要升级。客户既可购买完整平台，也可单独采购芯片、系统或软件等组件。
这一发布还带有微妙的竞争色彩。英伟达既是 Upscale 的投资方，其 Spectrum-X 网络技术也被纳入 Token Fabric，但 Upscale 同时希望该平台兼容其他公司的 AI 芯片，包括英伟达的竞争对手。融资方面，Upscale 迄今累计筹集约 5 亿美元，其中包括 6 月作为 A 轮扩展新增的 1.9 亿美元；据路透社当时报道，公司估值达 20 亿美元。CEO Barun Kar 预计 Token Fabric 明年将带来数千万美元收入，后续有可能达到低数亿美元级别。他表示，行业用数十年连接计算机，而 AI 需要的是另一种东西——一台以数据中心为尺度构建的计算机，Token Fabric 把异构加速器、scale-up、scale-out 与软件整合为一个连贯的 AI 系统，并建立在开放标准之上。
不过，产品尚未全面可用。Upscale 已启动早期访问与测试项目，首批组件预计在 2026 年底推出，全面上市计划在 2027 年初。公司还向 HPCwire 透露，其交换机 ASIC SkyHammer 的交付已推迟至 2027 年。
真正的考验在于实际部署效果。网络支持多种标准，并不等于不同公司的芯片就能毫无问题地协同工作——软件、内存以及处理器之间的通信方式仍存在差异。但这次发布释放出一个信号：随着越来越多企业采用不同类型的 AI 芯片，网络环节的重要性将显著上升，能够提前布局的厂商可能获得可观的竞争优势。
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